# 半導体組立工程 技術開発エンジニア(1) at Renesas Electronics

- Company: Renesas Electronics
- What the company does: Renesas is one of the top global semiconductor companies in the world. We strive to develop a safer, healthier, greener, and smarter world, and our goal is to make every endpoint intelligent by offering product solutions in the automotive, industrial,...
- Company website: https://www.renesas.com
- Type: Startups
- Level: Mid level
- Location: Yonezawa, Yamagata
- Work setup: On-site
- Posted: 2026-09-14
- Apply by: 2026-10-29
- Apply: https://jobs.smartrecruiters.com/RenesasElectronics/744000149231919
- Page: https://www.1752.vc/careers/jobs/renesas-electronics-1-5/

## About the role

本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。

## What they're looking for

- ・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（4年以上）
- ・SMT工程の技術開発経験者（4年以上）
- ・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験
- ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
- ・FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験
- ・OPM（over pad metallization）/RDL（Redistribution Layer）プロセス開発経験