# 半導体組立工程 技術開発エンジニア at Renesas Electronics

- Company: Renesas Electronics
- What the company does: Renesas is one of the top global semiconductor companies in the world. We strive to develop a safer, healthier, greener, and smarter world, and our goal is to make every endpoint intelligent by offering product solutions in the automotive, industrial,...
- Company website: https://www.renesas.com
- Type: Startups
- Level: Mid level
- Location: Yonezawa, JP
- Work setup: On-site
- Posted: 2026-09-10
- Apply by: 2026-10-25
- Apply: https://jobs.smartrecruiters.com/RenesasElectronics/744000148660390
- Page: https://www.1752.vc/careers/jobs/renesas-electronics-5/

## About the role

近年、開発スピードがますます加速する中で、円滑に新製品開発を取りまとめ、プロジェクトをリードできる人材の強化が不可欠となっています。 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。

## What they're looking for

- 【 MUST 】
- 半導体後工程（組立・パッケージング）のパッケージ開発経験（2年以上）
- 信頼性試験の評価知識
- 工程改善・品質管理などの実務経験
- 技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
- 【 WANT 】


Source: 1752vc Careers, https://www.1752.vc/careers/jobs/renesas-electronics-5/