Renesas is one of the top global semiconductor companies in the world. We strive to develop a safer, healthier, greener, and smarter world, and our goal is to make every endpoint intelligent by offering product solutions in the automotive, industrial,...
About the role
近年、開発スピードがますます加速する中で、円滑に新製品開発を取りまとめ、プロジェクトをリードできる人材の強化が不可欠となっています。 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。
What they're looking for
- 【 MUST 】
- 半導体後工程（組立・パッケージング）のパッケージ開発経験（2年以上）
- 信頼性試験の評価知識
- 工程改善・品質管理などの実務経験
- 技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
- 【 WANT 】
More about this role
【 募集背景 】
米沢工場では、車載向けに採用される高品質な半導体パッケージを生産しております。
今後も新製品の立ち上げが予定されており、新材料や新装置の導入を含め、技術革新を積極的に推進しています。
近年、開発スピードがますます加速する中で、円滑に新製品開発を取りまとめ、プロジェクトをリードできる人材の強化が不可欠となっています。
そのため当社では、半導体パッケージ開発における経験や知識を活かし、開発案件を牽引いただける方を募集いたします。
本ポジションでは、車載・IoT向けの高信頼性パッケージをはじめとし、業界最前線の技術開発に携わることができます。
AIや自動化など、社会を大きく変革する技術の基盤を支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。
【 主な業務内容 】
・新製品開発のプロジェクト推進
・プロジェクト開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・新製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・新材料、新工法適用の技術開発支援
・海外拠点との技術連携・プロジェクト推進
※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。
【 MUST 】
・半導体後工程（組立・パッケージング）のパッケージ開発経験（2年以上）
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
【 WANT 】
・半導体パッケージ材料の開発経験（樹脂、ダイボンド材など）
・プロセス技術立上げの開発経験
・LF,BGA基板の設計経験
・CADを用いた図面作成経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
ルネサスは、「To Make Our Lives...
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